小米汽车SU7拆解:智驾、座舱,都是美国芯片,做工优于特斯拉

 人参与 | 时间:2024-05-22 07:33:38

众所周知,小米和传统燃油车相比,汽车电动车的拆解三大件已经是三电系统、智驾系统、智驾座舱智能座舱系统了。都美

其中三电系统的国芯工优核心是电池、电机、于特电控。斯拉智驾系统的小米核心是算法和芯片,智能座舱的汽车核心则是系统和芯片。

可见,拆解电动汽车有点类似于手机了,智驾座舱芯片、都美系统越来越重要,国芯工优不像燃油车时代,于特主要考验的是机械性能,电动车考验的是芯片、系统的性能。



那么问题就来了,当前流量明显小米SU7的智驾、座舱芯片,各是什么型号?采购自哪里?在行业中处于什么水平?

近日有数码博主,不拆手机,拆起了小米SU7Max顶配款,还用视频给网友们展示了整个过程,以及看了所有芯片,并和行业标杆特斯拉进行了对比。

先说智能座舱这一块,采用的是一颗高通骁龙8295芯片,四颗8295AU电源芯片来驱动。



骁龙8295这颗芯片是当前众多新车型在使用的最强大的高通座舱芯片,也是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,当前全球最强,CPU算力达到230K DMIPS,相当于Intel酷睿i5 1135 G7,而GPU算力达到5.8TFLOPS(16位),相当于Nvidia GPU 1080Ti的水准,难怪配合澎湃OS,非常好用流畅。

而之前一代是8155,也是众多电动汽车使用的芯片,但如今新车型都使用8295了,小米也不例外,没有用落后的8155来糊弄大家。



再看智能芯片这一块,采用的是两颗英伟达Orin X算力芯片,标识为“TA990SA-A1”,这颗芯片发布了2019年,2022年量产,7nm工艺。

单颗芯片的算力是254TOPS,每秒可计算254万亿次,两颗则为508TOPS,这也是小米说智驾算力508TOPS。

目前行业内的常用配置,也是使用两颗英伟达Orin X芯片,比如蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6等,这也算是当前最顶级的配置了。



同时该博主表示,PCB板主控方面,小米的做工比特斯拉更出色,更扎实,还做了防水工艺,而特斯拉没有防水工艺。

可见,小米造车,确实是用料扎实,性价比高,在芯片上全用的是最顶级的芯片,和小米造手机一样,这也是为何小米SU7被大家疯抢的原因,堆料从来就是惯例,绝不忽悠。